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ZhongFeng Electronic Technology Co., Limited

chinesische xvideo audio pcba handy pcb board
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Incoterm: FOB,CFR,CIF
Minimum der Bestellmenge: 1 Piece/Pieces
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Basisinformation

    Modell: ZFC010

    Metallbeschichtung: Gold

    Art der Herstellung: SMT

    Lagen: Mehrschichtig

    Basismaterial: FR-4

    Zertifizierung: SGS, ISO, CCC, RoHS

    Kundenspezifisch: Kundenspezifisch

    Bedingung: Neu

    Assembly Type: SMT And THT Assembly

Additional Info

    Verpakung:  EPE, Silicagel, Luftpolsterfolie, normale Verpackung.

    Produktivität: 500,000pcs per Month

    Marke: ZhongFeng

    Transport: Ocean,Land,Air,UPS

    Ort Von Zukunft: Shenzhen China

    Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 500,000pcs per Month

    Zertifikate : ISO9001, IATF16949, IPC-A-610F

    HS-Code: 8517709000

    Hafen: Shenzhen,HongKong

Produktbeschreibung

Schweißgerät Leiterplatte LED-Platine

Vor der Entwicklung von Leiterplatten wurden elektrische und elektronische Schaltungen Punkt-zu-Punkt auf einem Chassis verdrahtet. Typischerweise war das Chassis ein Blechrahmen oder eine Blechpfanne, manchmal mit einem Holzboden. Komponenten wurden am Gehäuse befestigt, in der Regel durch Isolatoren, wenn der Verbindungspunkt am Gehäuse Metall war.
Es ist wichtig, ein Lötmittel zu verwenden, das sowohl mit der Leiterplatte als auch mit den verwendeten Teilen kompatibel ist. Ein Beispiel ist ein Ball Grid Array (BGA), bei dem Zinn-Blei-Lotkugeln für Verbindungen verwendet werden, die ihre Kugeln auf blanken Kupferbahnen verlieren oder bleifreie Lotpaste verwenden.

Andere verwendete Überzüge sind OSP (organisches Oberflächenschutzmittel), Immersionssilber (IAg), Immersionszinn, chemisch Nickel mit Immersionsgoldbeschichtung (ENIG), stromloses Nickel, stromloses Palladium-Immersionsgold (ENEPIG) und direkte Goldplattierung (über Nickel). Kantenanschlüsse, die entlang einer Kante einiger Platinen angeordnet sind, sind häufig vernickelt und dann vergoldet. Ein weiterer Aspekt der Beschichtung ist die schnelle Diffusion von Beschichtungsmetall in Zinnlot. Zinn bildet intermetallische Verbindungen wie Cu6Sn5 und Ag3Cu, die sich in Tin Liquidus oder Solidus (50 ° C) auflösen, die Oberflächenbeschichtung ablösen oder Hohlräume hinterlassen

PCB Assembly-2


Unsere Dienstleistungen:

1. PCB-Design : One-Stop-EMS-Hersteller, spezialisiert auf das Design von Wireless PCBA, Bluetooth-Kopfhörer und Voice-Box-PCBA und andere Unterhaltungselektronikprodukte.

2. PCB Fertigung : Standard FR4 1-36layer PCB, Flex PCB, Starrflex PCB, HDI PCB, Rogers PCB, Metallkern PCB, etc.

3. Leiterplattenbestückung : SMT- und THT-Bestückung, verfügbar für 01005, Feinsteilung und BGA-Bestückung.

4. Komponentenbeschaffung : Verfügbar für alle Komponenten, die in der Stücklistendatei (BOM Kitting) angezeigt werden, schwer zu findende Komponenten und Komponenten mit langer Vorlaufzeit usw.

5. Schlüsselfertige PCBA-Fertigung aus einer Hand : Leiterplatten-Design + Leiterplattenfertigung + Komponentenbeschaffung + Leiterplattenmontage + Elektronische Baugruppe oder Leiterplattenfertigung + Komponentenbeschaffung + Leiterplattenmontage usw.


Technische Fähigkeiten:


PCB Manufacture Capabilities

Layers

1-36 layers

Material

FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, Lead free assembly material) , Polymide, Metal Core, Rogers, etc.

Board Thickness

0.1mm-6.0mm (.016"-.126")

Copper Thickness

1/2oz-6oz(18um-210um)

Board size

600mm*1200mm

Min Tracing/Spacing

0.075mm/0.075mm (3mil/3mil)

Min drilling Hole diameter

0.15mm(6mil), 0.1mm(4mil)-laser drill

Solder Mask

LPI, different colors(Green, Green matt, Black, Black Matt, White, Red, Yellow, Blue)

Silkscreen color

White, Blue, Black, Red, Yellow

Surface finish

Lead free HASL, immersion gold, golden finger, immersion tin, immersion silver, OSP, Carbon oil, plated hard gold(up to 100u")

Impedance tolerance

+/-5%~+/-10%

Chamfer of Gold Fingers

20, 30, 45, 60

Test

Flying probe or Testing fixture

 PCB Assembly Capabilities

Quantity

From prototype to big volume, no MOQ

Assembly type

SMT, THT or Hybrid

Parts procurement

Full turnkey (we provided all components)

Partial turnkey ( Customer provide the main components and we provide the rest)

Kitted (Customer provide all components)

Component types

SMT 01005, BGA 0.3mm pitch, QFP 0.3mm pitch, etc.

Test

Custom testing, ICT, FCT, AOI, Test jig

Unser Team und Büro:


Zhongfeng Smt Factory


Unsere PCB Fabrik Fabrik:

Pcb Assembly

Unsere Leiterplattenmontagefabrik:

Turnkey Pcb Assembly


FAQ:

F : Welche Dateien müssen für die kundenspezifische Leiterplattenherstellung benötigt werden?

A: Gerber- oder .pcb- oder .pcbdoc- oder .brd-Datei ist erforderlich .

F: Welche Dateien müssen für eine benutzerdefinierte Leiterplattenbestellung bestellt werden?

A: Gerber und die BOM-Dateien sind erforderlich. Wenn Sie eine Pick & Place-Datei haben, senden Sie sie ebenfalls an uns.

Q: was ist zahlungsbedingungen akzeptabel

A: Für Neukunden und den Gesamtbetrag innerhalb von 10000 USD , 100% Vorauszahlung per PayPal oder T / T oder WU. Für einen Gesamtbetrag von mehr als 10000 USD kontaktieren Sie uns bitte.

F: Welche Dateien benötigen PCB / PCBA-Klondienste?

A: Für den PCB / PCBA-Klon-Service senden Sie uns zuerst die Bilder zur Auswertung. Wir benötigen 1-2 Proben der PCB / PCBA-Karte zum Kopieren.

Produktgruppe : Leiterplattenmontage > BGA-Leiterplattenmontage

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Ihre Nachrichten muss zwischen 20-8000 Zeichen sein

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