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ZhongFeng Electronic Technology Co., Limited

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BGA PCB

Produktkategorie von BGA PCB, wir sind spezialisierte Hersteller aus China, BGA PCB , BGA Leiterplatte Lieferanten / Fabrik, Großhandel hochwertige Produkte von SMT BGA PCB R & D und Produktion, haben wir die perfekte After-Sales-Service und technische Unterstützung. Freuen Sie sich auf Ihre Mitarbeit!

Alle Produkte

  • Kundenspezifische Leiterplatte PCB PCBA für BGA

    Kundenspezifische Leiterplatte PCB PCBA für BGA

    • Marke: ZhongFeng

    • Verpakung:  EPE, Silicagel, Luftpolsterfolie, normale Verpackung.

    • Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 500,000pcs per Month

    Kundenspezifische Leiterplatte PCB PCBA für BGA Doppelseitige flexible Schaltungen sind flexible Schaltungen mit zwei Leiterschichten. Diese flexiblen Schaltungen können mit oder ohne plattierten Durchgangslöchern hergestellt werden , obwohl die Variation des plattierten Durchgangslochs viel häufiger ist. Wenn ohne...

  • BGA-PCB-Prototyping-Services

    BGA-PCB-Prototyping-Services

    • Marke: ZhongFeng

    • Verpakung:  EPE, Silicagel, Luftpolsterfolie, normale Verpackung.

    • Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 500,000pcs per Month

    BGA-PCB-Prototyping-Services Das B (all) G (rid) A (rray) oder BGA PCB Prototyping ist heute eine Mainstream-Verpackungstechnologie. Das bekannteste Beispiel besteht aus einem dünnen Substrat aus PCB-Material, auf dem der Chip montiert ist. Unter dem Substrat befindet sich eine Anordnung von Lötkugeln, die die...

  • BGA Leiterplattenbestückung und Fertigung

    BGA Leiterplattenbestückung und Fertigung

    • Marke: ZhongFeng

    • Verpakung:  EPE, Silicagel, Luftpolsterfolie, normale Verpackung.

    • Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 500,000pcs per Month

    BGA Leiterplattenbestückung und Fertigung Während der Bestückung und Herstellung von Leiterplatten müssen Kugelgitter-Arrays (BGAs) von Zeit zu Zeit umgeschaltet werden. Manchmal kann ein BGA beschädigt werden oder ein kaltes Lötmittel oder eine Brücke wird erzeugt, was die BGA-Nachbeseitigung für BGA-Nacharbeit...

  • 8Layer HDI BGA PCB-Leiterplatten-Prototyp

    8Layer HDI BGA PCB-Leiterplatten-Prototyp

    • Marke: ZhongFeng

    • Verpakung:  EPE, Silicagel, Luftpolsterfolie, normale Verpackung.

    • Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 500,000pcs per Month

    8Layer HDI BGA PCB-Leiterplatten-Prototyp Mit den Fortschritten in der High-Density-Integrationstechnologie und den Verbesserungen in der Ausrüstung sowie der Verwendung der Deep-Submicron-Technologie sind LSI, VLSI und ULSI nacheinander aufgetaucht. Der Integrationsgrad monolithischer Siliziumchips hat weiter...

  • 1-36Layer BGA PCB-Leiterplatte ENIG PCB

    1-36Layer BGA PCB-Leiterplatte ENIG PCB

    • Marke: ZhongFeng

    • Verpakung:  EPE, Silicagel, Luftpolsterfolie, normale Verpackung.

    • Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 500,000pcs per Month

    1-36Layer BGA PCB-Leiterplatte ENIG PCB Konstrukteure würden beim Design von BGA-Leiterplatten für elektronische Produkte auf viele Probleme stoßen. Der Engpass bei Layout und Layout-Design, ob der Design-Prozess mit dem verarbeitenden Unternehmen abgestimmt werden kann, ob das Design des BGA-Pads wahrscheinlich zum...

  • SMT BGA PCB-Leiterplatte

    SMT BGA PCB-Leiterplatte

    • Marke: ZhongFeng

    • Verpakung:  EPE, Silicagel, Luftpolsterfolie, normale Verpackung.

    • Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 500,000pcs per Month

    SMT BGA PCB-Leiterplatte Der BGA stammt von dem Pin-Grid-Array (PGA) ab, bei dem es sich um ein Gehäuse handelt, bei dem eine Seite mit Stiften in einem Gittermuster bedeckt (oder teilweise bedeckt ist), die im Betrieb elektrische Signale zwischen der integrierten Schaltung und der Leiterplatte leiten ( PCB), auf der...

China BGA PCB Lieferanten

BGA PCB, es ist die PCB, die die Pads für BGA-Teile haben. BGAs (Ball Grid Arrays) sind SMD-Bauteile mit Anschlüssen an der Unterseite des Bauteils. Jeder Stift ist mit einer Lötkugel versehen. Alle Verbindungen sind in einem einheitlichen Oberflächengitter oder einer Matrix auf dem Bauteil verteilt. Übliche Gitter sind heutzutage: 1,27 mm - 1,00 mm - 0,80 mm - 0,50 mm.

PCB = Leiterplatte und PCBA = Leiterplattenbestückung. Für PCB bedeutet dies, dass die Kupferkreise auf einer Platine gedruckt werden. Daher besteht die Hauptkomponente von PCB aus Kupfer und Platinen.

Das Kupfer ist das Schaltungsmaterial und die von den PCB-Designern entworfenen Schaltungen. Abhängig von der Stromstärke in den Stromkreisen kann die Kupferdicke des PCB mit 0,5oz-10oz erreicht werden. Die PCB-Designer müssen jedoch darauf hingewiesen werden, dass die Breite / der Abstand der Kupferspur mit der Dicke vergrößert werden muss. Zum Beispiel könnte die minimale Kupferspurweite / Platz 3mil / 3mil mit 0,5 Unzen sein, würde aber 4mil / 4mil mit 1 Unze sein.

Die PCB-Platine könnte starre PCB sein, könnte flex PCB sein und könnte auch flex-starre PCB sein. Und die Materialien könnten FR4, PI, Aluminium, Kupfer-basierte, Rogers, Teflon, etc. sein. Sie haben verschiedene Anwendungen. Zum Beispiel wird FR4 PCB am häufigsten für starre PCB verwendet und ist fast für alle Elektronikprodukte geeignet; PI wird am häufigsten für Flex-Leiterplatten verwendet. Aluminium- und Kupferbasis haben eine gute Wärmeleitfähigkeit und werden immer für LED-Leiterplatten verwendet; Rogers PCB und Teflon PCB werden immer für Hochfrequenz PWB, etc. benutzt.

Wir sind die One-Stop-Shop für alle Arten von PCB-Herstellung Service von PCB-Prototypen zu großen Volumen, die unseren Kunden eine Menge Zeit und Geld sparen könnten.


Leiterplattenfertigungsmöglichkeiten

Features 

 Capabilities

Layers

1-36 layers

Material

 FR-4, Aluminum, Copper, Polyimide, high frequency (Rogers, PTEE, PI), etc.

PCB Type

FR-4 Standard PCB, Aluminum PCB, Copper-based PCB, HDI PCB, Rigid-Flex PCB, Flex PCB, Thick copper PCB and Rogers PCB, etc.

Board Thickness

0.1mm-6.0mm

Copper Thickness

1/2oz-6oz(18um-210um)

Biggest Board size

600mm*1200mm

Min Tracing/Spacing

0.075mm/0.075mm (3mil/3mil)

Min drilling Hole diameter

0.15mm(6mil), 0.1mm(4mil)-laser drill

Solder Mask

Green, Black, White, Red, Yellow, Blue and Purple, etc.

Silkscreen color

White, Blue, Black, Red, Yellow

Surface finish

HASL Lead free, Immersion Gold (ENIG), Immersion Tin, Immersion Silver, OSP, Carbon oil, etc.

Special Techniques

Impedance Control, Gold Fingers, Blind/Buried vias, Peelable solder mask, Half holes, Via-in-Pad and Countersink hole, etc.


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