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ZhongFeng Electronic Technology Co., Limited

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Incoterm: FOB,CFR,CIF
Minimum der Bestellmenge: 1 Piece/Pieces
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Basisinformation

    Modell: ZFC083

    Assembly Type: SMT And THT Assembly

    PCB Board: PCB Prototype

    Printed Circuit Board: Pcb Electronics

    Flexible Pcb: Pcb Factory

    PCB Fabrication: FR4 PCB

    PCB Production: Printed Wiring Board

    Pcb Process: Pcb Printed Circuit Board

    Led PCB: Pcb Electronics

    Multilayer Pcb: Flexible Circuit Board

    Aluminum Pcb: Quick Turn Pcb

Additional Info

    Verpakung:  EPE, Silicagel, Luftpolsterfolie, normale Verpackung.

    Produktivität: 500,000pcs per Month

    Marke: ZhongFeng

    Transport: Ocean,Land,Air,UPS

    Ort Von Zukunft: Shenzhen China

    Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 500,000pcs per Month

    Zertifikate : ISO9001, IATF16949, IPC-A-610F

    HS-Code: 8517709000

    Hafen: Shenzhen,HongKong

Produktbeschreibung

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Eine Leiterplatte kann mehrere Kupferschichten aufweisen. Eine zweilagige Platte hat auf beiden Seiten Kupfer; Mehrschichtplatten schließen zusätzliche Kupferschichten zwischen Schichten aus Isoliermaterial ein. Leiter auf verschiedenen Schichten sind mit Durchkontaktierungen verbunden, bei denen es sich um verkupferte Löcher handelt, die als elektrische Tunnel durch das isolierende Substrat dienen. Durchgangsbohrungen führen manchmal auch als Durchkontaktierungen. Nach zweilagigen Leiterplatten erfolgt der nächste Schritt in der Regel vierlagig. Häufig sind zwei Schichten als Stromversorgungs- und Erdungsebenen vorgesehen, und die anderen beiden dienen der Signalverdrahtung zwischen Komponenten.

Eine Basisleiterplatte besteht aus einer flachen Lage Isoliermaterial und einer Schicht Kupferfolie, die auf das Substrat laminiert ist. Durch chemisches Ätzen wird das Kupfer in separate Leiterbahnen, so genannte Bahnen oder Leiterbahnen, Pads für Verbindungen, Durchgänge zum Durchlassen von Verbindungen zwischen Kupferschichten und Merkmale wie z. B. feste leitende Bereiche für die EM-Abschirmung oder andere Zwecke unterteilt. Die Spuren wirken als festsitzende Drähte und sind durch Luft und das Trägermaterial der Platte voneinander isoliert. Die Oberfläche einer Leiterplatte kann eine Beschichtung aufweisen, die das Kupfer vor Korrosion schützt und die Wahrscheinlichkeit von Lötkurzschlüssen zwischen Leiterbahnen oder unerwünschten elektrischen Kontakten mit blanken verlegten Drähten verringert. Für die Verhinderung von Lötkurzschlüssen wird die Beschichtung als Lötstopplack bezeichnet.






PCB Assembly-2


Unsere Dienstleistungen:

1. PCB-Design : One-Stop-EMS-Hersteller, spezialisiert auf das Design von Wireless PCBA, Bluetooth-Kopfhörer und Voice-Box-PCBA und andere Unterhaltungselektronikprodukte.

2. PCB Fertigung : Standard FR4 1-36layer PCB, Flex PCB, Starrflex PCB, HDI PCB, Rogers PCB, Metallkern PCB, etc.

3. Leiterplattenbestückung : SMT- und THT-Bestückung, verfügbar für 01005, Feinsteilung und BGA-Bestückung.

4. Komponentenbeschaffung : Verfügbar für alle Komponenten, die in der Stücklistendatei (BOM Kitting) angezeigt werden, schwer zu findende Komponenten und Komponenten mit langer Vorlaufzeit usw.

5. Schlüsselfertige PCBA-Fertigung aus einer Hand : Leiterplatten-Design + Leiterplattenfertigung + Komponentenbeschaffung + Leiterplattenmontage + Elektronische Baugruppe oder Leiterplattenfertigung + Komponentenbeschaffung + Leiterplattenmontage usw.


Technische Fähigkeiten:


PCB Manufacture Capabilities

Layers

1-36 layers

Material

FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, Lead free assembly material) , Polymide, Metal Core, Rogers, etc.

Board Thickness

0.1mm-6.0mm (.016"-.126")

Copper Thickness

1/2oz-6oz(18um-210um)

Board size

600mm*1200mm

Min Tracing/Spacing

0.075mm/0.075mm (3mil/3mil)

Min drilling Hole diameter

0.15mm(6mil), 0.1mm(4mil)-laser drill

Solder Mask

LPI, different colors(Green, Green matt, Black, Black Matt, White, Red, Yellow, Blue)

Silkscreen color

White, Blue, Black, Red, Yellow

Surface finish

Lead free HASL, immersion gold, golden finger, immersion tin, immersion silver, OSP, Carbon oil, plated hard gold(up to 100u")

Impedance tolerance

+/-5%~+/-10%

Chamfer of Gold Fingers

20, 30, 45, 60

Test

Flying probe or Testing fixture

 PCB Assembly Capabilities

Quantity

From prototype to big volume, no MOQ

Assembly type

SMT, THT or Hybrid

Parts procurement

Full turnkey (we provided all components)

Partial turnkey ( Customer provide the main components and we provide the rest)

Kitted (Customer provide all components)

Component types

SMT 01005, BGA 0.3mm pitch, QFP 0.3mm pitch, etc.

Test

Custom testing, ICT, FCT, AOI, Test jig

Unser Team und Büro:


Zhongfeng Smt Factory


Unsere PCB Fabrik Fabrik:

Pcb Assembly

Unsere Leiterplattenmontagefabrik:

Turnkey Pcb Assembly

Kundenbesuch


111

Verpackung und Versand


1

FAQ:

F : Welche Dateien müssen für die kundenspezifische Leiterplattenherstellung benötigt werden?

A: Gerber- oder .pcb- oder .pcbdoc- oder .brd-Datei ist erforderlich .

F: Welche Dateien müssen für eine benutzerdefinierte Leiterplattenbestellung bestellt werden?

A: Gerber und die Stücklistendateien sind erforderlich. Wenn Sie eine Pick & Place-Datei haben, senden Sie sie ebenfalls an uns.

Q: was ist zahlungsbedingungen akzeptabel

A: Für Neukunden und den Gesamtbetrag innerhalb von 10000 USD , 100% Vorauszahlung per PayPal oder T / T oder WU. Für einen Gesamtbetrag von mehr als 10000 USD kontaktieren Sie uns bitte.

F: Welche Dateien benötigen PCB / PCBA-Klondienste?

A: Für den PCB / PCBA-Klon-Service senden Sie uns zuerst die Bilder zur Auswertung. Wir benötigen 1-2 Proben der PCB / PCBA-Karte zum Kopieren.

Produktgruppe : Leiterplattenmontage > Benutzerdefinierte Leiterplattenmontage

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