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ZhongFeng Electronic Technology Co., Limited

Home > Produkt-Liste > Bga Baugruppenplatine (Gesamt 8 Bga Baugruppenplatine Produkte für)

Bga Baugruppenplatine

Alle Produkte

  • SMT-Leiterplatte kundenspezifische elektronische Baugruppenplatine

    SMT-Leiterplatte kundenspezifische elektronische Baugruppenplatine

    • Marke: ZhongFeng

    • Verpakung:  EPE, Silicagel, Luftpolsterfolie, normale Verpackung.

    • Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 500,000pcs per Month

    SMT-Leiterplatte kundenspezifische elektronische Baugruppenplatine Die Innenlagen werden vor dem Laminieren einer kompletten Maschinenüberprüfung unterzogen, da anschließend Fehler nicht korrigiert werden können. Das automatische optische Inspektionssystem vergleicht ein Bild der Platine mit dem aus den ursprünglichen...

  • Kundenspezifische Leiterplatte PCB PCBA für BGA

    Kundenspezifische Leiterplatte PCB PCBA für BGA

    • Marke: ZhongFeng

    • Verpakung:  EPE, Silicagel, Luftpolsterfolie, normale Verpackung.

    • Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 500,000pcs per Month

    Kundenspezifische Leiterplatte PCB PCBA für BGA Doppelseitige flexible Schaltungen sind flexible Schaltungen mit zwei Leiterschichten. Diese flexiblen Schaltungen können mit oder ohne plattierten Durchgangslöchern hergestellt werden , obwohl die Variation des plattierten Durchgangslochs viel häufiger ist. Wenn ohne...

  • BGA Prototyp PCB Assembly Service Röntgentest

    BGA Prototyp PCB Assembly Service Röntgentest

    • Marke: ZhongFeng

    • Verpakung:  EPE, Silicagel, Luftpolsterfolie, normale Verpackung.

    • Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 500,000pcs per Month

    BGA Prototyp PCB Assembly Service Röntgentest Wir haben einen schlüsselfertigen PCB-Montageservice für 15 Jahre durchgeführt und sind für den BGA-PCB-Montageservice verfügbar. Normalerweise werden wir die BGA-Baugruppe im Röntgentest prüfen und testen, um die BGA-Baugruppenqualität sicherzustellen. Leiterplatten...

  • BGA-PCB-Prototyping-Services

    BGA-PCB-Prototyping-Services

    • Marke: ZhongFeng

    • Verpakung:  EPE, Silicagel, Luftpolsterfolie, normale Verpackung.

    • Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 500,000pcs per Month

    BGA-PCB-Prototyping-Services Das B (all) G (rid) A (rray) oder BGA PCB Prototyping ist heute eine Mainstream-Verpackungstechnologie. Das bekannteste Beispiel besteht aus einem dünnen Substrat aus PCB-Material, auf dem der Chip montiert ist. Unter dem Substrat befindet sich eine Anordnung von Lötkugeln, die die...

  • BGA Leiterplattenbestückung und Fertigung

    BGA Leiterplattenbestückung und Fertigung

    • Marke: ZhongFeng

    • Verpakung:  EPE, Silicagel, Luftpolsterfolie, normale Verpackung.

    • Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 500,000pcs per Month

    BGA Leiterplattenbestückung und Fertigung Während der Bestückung und Herstellung von Leiterplatten müssen Kugelgitter-Arrays (BGAs) von Zeit zu Zeit umgeschaltet werden. Manchmal kann ein BGA beschädigt werden oder ein kaltes Lötmittel oder eine Brücke wird erzeugt, was die BGA-Nachbeseitigung für BGA-Nacharbeit...

  • 8Layer HDI BGA PCB-Leiterplatten-Prototyp

    8Layer HDI BGA PCB-Leiterplatten-Prototyp

    • Marke: ZhongFeng

    • Verpakung:  EPE, Silicagel, Luftpolsterfolie, normale Verpackung.

    • Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 500,000pcs per Month

    8Layer HDI BGA PCB-Leiterplatten-Prototyp Mit den Fortschritten in der High-Density-Integrationstechnologie und den Verbesserungen in der Ausrüstung sowie der Verwendung der Deep-Submicron-Technologie sind LSI, VLSI und ULSI nacheinander aufgetaucht. Der Integrationsgrad monolithischer Siliziumchips hat weiter...

  • 1-36Layer BGA PCB-Leiterplatte ENIG PCB

    1-36Layer BGA PCB-Leiterplatte ENIG PCB

    • Marke: ZhongFeng

    • Verpakung:  EPE, Silicagel, Luftpolsterfolie, normale Verpackung.

    • Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 500,000pcs per Month

    1-36Layer BGA PCB-Leiterplatte ENIG PCB Konstrukteure würden beim Design von BGA-Leiterplatten für elektronische Produkte auf viele Probleme stoßen. Der Engpass bei Layout und Layout-Design, ob der Design-Prozess mit dem verarbeitenden Unternehmen abgestimmt werden kann, ob das Design des BGA-Pads wahrscheinlich zum...

  • SMT BGA PCB-Leiterplatte

    SMT BGA PCB-Leiterplatte

    • Marke: ZhongFeng

    • Verpakung:  EPE, Silicagel, Luftpolsterfolie, normale Verpackung.

    • Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 500,000pcs per Month

    SMT BGA PCB-Leiterplatte Der BGA stammt von dem Pin-Grid-Array (PGA) ab, bei dem es sich um ein Gehäuse handelt, bei dem eine Seite mit Stiften in einem Gittermuster bedeckt (oder teilweise bedeckt ist), die im Betrieb elektrische Signale zwischen der integrierten Schaltung und der Leiterplatte leiten ( PCB), auf der...

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