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ZhongFeng Electronic Technology Co., Limited

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HDI PCB

Produktkategorie von HDI PCB, wir sind spezialisierte Hersteller aus China, HDI PCB , HDI Microvia PCB Lieferanten / Fabrik, Großhandel hochwertige Produkte von Prototyp HDI PCB R & D und Produktion, haben wir die perfekte After-Sales-Service und technische Unterstützung. Freuen Sie sich auf Ihre Mitarbeit!

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  • 4Layer ENIG HDI PCB Board für Drone

    4Layer ENIG HDI PCB Board für Drone

    • Marke: ZhongFeng

    • Verpakung:  EPE, Silikagel, Luftpolsterfolie, normale Verpackung.

    • Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 500,000pcs per Month

    4Layer ENIG HDI PCB Board für Drone Vierlagig, rote Lötmaske, ENIG, für Drone, Impedanzkontrolle für innere Lagen, Vias in Pad, HDI-Leiterplatte Unsere Dienstleistungen: 1. PCB-Design : One-Stop-EMS-Hersteller, spezialisiert auf die Entwicklung von kabellosen Lade-PCBA, Bluetooth-Kopfhörern und Voice-Box-PCBA und...

  • Elektronischer Leiterplattenmontageservice

    Elektronischer Leiterplattenmontageservice

    • Marke: ZhongFeng

    • Verpakung:  EPE, Silicagel, Luftpolsterfolie, normale Verpackung.

    • Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 500,000pcs per Month

    Elektronischer Leiterplattenmontageservice Unser 6.000 m² großer Hauptsitz in Shenzhen, China, verfügt über eine voll funktionsfähige Leiterplattenmontage-Abteilung. Unser gesamtes Konzeptmodell ermöglicht es uns, schnelle Leiterplattenbestückungsservices vom Prototyp bis zur Volumenmenge anzubieten. Unsere komplett...

  • HDI PCB Prototyp und Produktion

    HDI PCB Prototyp und Produktion

    • Marke: ZhongFeng

    • Verpakung:  EPE, Silicagel, Luftpolsterfolie, normale Verpackung.

    • Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 500,000pcs per Month

    HDI-PCB-Prototyp und High-Density-Platine für Leiterplattenfertigung mit Blind- / Buried-Vias Wir machen HDI PCB Prototyp und Produktion, PCB Schicht von 1 Schicht bis 36 Schicht. Bei HDI-Leiterplatten sind das Signal und der harte Teil die Blind / Buried-Vias, die die Leiterplatte der Leiterplatte stark komprimieren....

  • HDI PCB High Density Interconnect Leiterplatten-Blind- / Erddurchgänge

    HDI PCB High Density Interconnect Leiterplatten-Blind- / Erddurchgänge

    • Marke: ZhongFeng

    • Verpakung:  EPE, Silicagel, Luftpolsterfolie, normale Verpackung.

    • Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 500,000pcs per Month

    HDI PCB High Density Interconnect Leiterplatten-Blind- / Erddurchgänge HDI-Platine, es ist High Density Interconnect-Platine. Es ist die komplizierte Multilayer-Platine mit begrabenen / blinden Durchgängen, die eine hochdichte Verbindung in der Platine ermöglicht. Mit der Schwierigkeit bei Verschanzungen / Blind-Vias...

  • Prototyp-Multilayer-HDI-Leiterplattenplatine

    Prototyp-Multilayer-HDI-Leiterplattenplatine

    • Marke: ZhongFeng

    • Verpakung:  EPE, Silicagel, Luftpolsterfolie, normale Verpackung.

    • Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 500,000pcs per Month

    Prototyp-Multilayer-HDI-Leiterplattenplatine HDI PCB Printed Circuit Boards, eine der am schnellsten wachsenden Technologien für Leiterplatten, sind jetzt bei ZF electronic verfügbar. HDI-Platinen enthalten blinde und / oder vergrabene Durchkontakte und häufig Mikrovias mit einem Durchmesser von 0,006 oder weniger....

  • 6-Schicht-ENIG-Platine für Leiterplatten mit hoher Dichte

    6-Schicht-ENIG-Platine für Leiterplatten mit hoher Dichte

    • Marke: ZhongFeng

    • Verpakung:  EPE, Silicagel, Luftpolsterfolie, normale Verpackung.

    • Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 500,000pcs per Month

    6-Schicht-ENIG-Platine für Leiterplatten mit hoher Dichte High Density Interconnect (HDI) PCB ist einer der am schnellsten wachsenden Leiterplattenmärkte. Aufgrund der hohen Schaltungsdichte kann das HDI-PCB-Board-Design kleinere Vias und Capture-Pads, feinere Leitungen und Zwischenräume sowie höhere...

  • Hochauflösende 12Layer-Platine für Leiterplatten-HDI

    Hochauflösende 12Layer-Platine für Leiterplatten-HDI

    • Marke: ZhongFeng

    • Verpakung:  EPE, Silicagel, Luftpolsterfolie, normale Verpackung.

    • Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 500,000pcs per Month

    Hochauflösende 12Layer-Platine für Leiterplatten-HDI Interconnect-Platinen mit hoher Dichte bieten eine gute Möglichkeit, mehr Platz auf Ihrer Leiterplatte zu schaffen, um sie integrierter und effizienter zu machen und eine schnellere elektrische / Signalübertragung zu ermöglichen. Für die meisten Elektro- /...

  • Schlüsselfertiger HDI-Leiterplatten-Service

    Schlüsselfertiger HDI-Leiterplatten-Service

    • Marke: ZhongFeng

    • Verpakung:  EPE, Silicagel, Luftpolsterfolie, normale Verpackung.

    • Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 500,000pcs per Month

    Schlüsselfertiger HDI-Leiterplatten-Service Micro Circuits, eine neue Technologie, die von ZF electronic angeboten wird, verfügt über einige der fortschrittlichsten Funktionen in dem wohl am schnellsten wachsenden und meistgefragten Markt für Leiterplattentechnologie, den HDI-Leiterplatten. HDI-Leiterplatten sind...

  • Prototyp HDI Leiterplattenbestückung

    Prototyp HDI Leiterplattenbestückung

    • Marke: ZhongFeng

    • Verpakung:  EPE, Silicagel, Luftpolsterfolie, normale Verpackung.

    • Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 500,000pcs per Month

    Prototyp HDI Leiterplattenbestückung ZF electronic verfügt über einige der fortschrittlichsten Funktionen des wohl am schnellsten wachsenden und meistgefragten Marktes für Leiterplattentechnologie, HDI-Leiterplatten. HDI-Leiterplatten sind Schaltungen, die viel höhere Verdrahtungsdichten pro Fläche als...

China HDI PCB Lieferanten

HDI PCB oder High Density Interconnect PCBs sind eine Möglichkeit, mehr Platz auf Ihrer Leiterplatte zu schaffen, um sie effizienter zu machen und eine schnellere Übertragung zu ermöglichen. Für die meisten Unternehmen, die Leiterplatten verwenden, ist es relativ einfach zu sehen, wie sie davon profitieren können.

HDI-Leiterplatten (High Density Interconnect) stellen eines der am schnellsten wachsenden Segmente des Leiterplattenmarktes dar. Aufgrund seiner höheren Schaltungsdichte kann das HDI-PCB-Design feinere Linien und Zwischenräume, kleinere Durchkontaktierungen und Auffangflächen und höhere Verbindungsstellendichten enthalten. Ein High-Density-PCB verfügt über Blind- und Buried-Vias und enthält oft Microvias mit einem Durchmesser von 0,006 oder sogar weniger.

Das Kupfer ist das Schaltungsmaterial und die von den PCB-Designern entworfenen Schaltungen. Abhängig von der Stromstärke in den Stromkreisen kann die Kupferdicke des PCB mit 0,5oz-10oz erreicht werden. Die PCB-Designer müssen jedoch darauf hingewiesen werden, dass die Breite / der Abstand der Kupferspur mit der Dicke vergrößert werden muss. Zum Beispiel könnte die minimale Kupferspurweite / Platz 3mil / 3mil mit 0,5 Unzen sein, würde aber 4mil / 4mil mit 1 Unze sein.

Die PCB-Platine könnte starre PCB sein, könnte flex PCB sein und könnte auch flex-starre PCB sein. Und die Materialien könnten FR4, PI, Aluminium, Kupfer-basierte, Rogers, Teflon, etc. sein. Sie haben verschiedene Anwendungen. Zum Beispiel wird FR4 PCB am häufigsten für starre PCB verwendet und ist fast für alle Elektronikprodukte geeignet; PI wird am häufigsten für Flex-Leiterplatten verwendet. Aluminium- und Kupferbasis haben eine gute Wärmeleitfähigkeit und werden immer für LED-Leiterplatten verwendet; Rogers PCB und Teflon PCB werden immer für Hochfrequenz PWB, etc. benutzt.

 

Leiterplattenfertigungsmöglichkeiten

Features 

 Capabilities

Layers

1-36 layers

Material

 FR-4, Aluminum, Copper, Polyimide, high frequency (Rogers, PTEE, PI), etc.

PCB Type

FR-4 Standard PCB, Aluminum PCB, Copper-based PCB, HDI PCB, Rigid-Flex PCB, Flex PCB, Thick copper PCB and Rogers PCB, etc.

Board Thickness

0.1mm-6.0mm

Copper Thickness

1/2oz-6oz(18um-210um)

Biggest Board size

600mm*1200mm

Min Tracing/Spacing

0.075mm/0.075mm (3mil/3mil)

Min drilling Hole diameter

0.15mm(6mil), 0.1mm(4mil)-laser drill

Solder Mask

Green, Black, White, Red, Yellow, Blue and Purple, etc.

Silkscreen color

White, Blue, Black, Red, Yellow

Surface finish

HASL Lead free, Immersion Gold (ENIG), Immersion Tin, Immersion Silver, OSP, Carbon oil, etc.

Special Techniques

Impedance Control, Gold Fingers, Blind/Buried vias, Peelable solder mask, Half holes, Via-in-Pad and Countersink hole, etc.


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