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ZhongFeng Electronic Technology Co., Limited

Hochauflösende 12Layer-Platine für Leiterplatten-HDI
Hochauflösende 12Layer-Platine für Leiterplatten-HDI
Hochauflösende 12Layer-Platine für Leiterplatten-HDI

Hochauflösende 12Layer-Platine für Leiterplatten-HDI

Zahlungsart: T/T,Paypal,Money Gram,Western Union
Incoterm: FOB,CFR,CIF
Minimum der Bestellmenge: 1 Piece/Pieces
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Basisinformation

    Modell: ZFA0019

    Assembly Type: SMT And THT Assembly

    Solder Mask: Green

    Silkscreen: White

    Copper: 1.0oz

    Board Thickness: 1.6mm

Additional Info

    Verpakung:  EPE, Silicagel, Luftpolsterfolie, normale Verpackung.

    Produktivität: 500,000pcs per Month

    Marke: ZhongFeng

    Transport: Ocean,Land,Air,UPS

    Ort Von Zukunft: Shenzhen China

    Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 500,000pcs per Month

    Zertifikate : ISO9001, IATF16949, IPC-A-610F

    HS-Code: 8517709000

    Hafen: Shenzhen,HongKong

Produktbeschreibung

Hochauflösende 12Layer-Platine für Leiterplatten-HDI

Interconnect-Platinen mit hoher Dichte bieten eine gute Möglichkeit, mehr Platz auf Ihrer Leiterplatte zu schaffen, um sie integrierter und effizienter zu machen und eine schnellere elektrische / Signalübertragung zu ermöglichen. Für die meisten Elektro- / Elektronikunternehmen, die Leiterplatten verwenden, ist es relativ einfach zu sehen, wie sie davon profitieren können.


HDI-Leiterplatten (High Density Interconnect) stellen eines der am schnellsten wachsenden Segmente des Leiterplattenmarktes dar. Aufgrund seiner höheren Schaltkreisdichte kann das HDI-PCB-Design feinere Linien und Zwischenräume, kleinere Durchkontaktierungen und Capture-Pads sowie höhere Anschlusspad-Dichten enthalten. Eine Leiterplatte mit hoher Dichte weist blinde und vergrabene Durchkontakte auf und enthält oft Mikrovias mit einem Durchmesser von 0,006 oder weniger.


PCB Assembly-2


Unsere Dienstleistungen:

Wir sind der One-Stop-EMS-Hersteller für PCB-Design / PCB-Layout, PCB-Platine, PCB-Prototyp, PCB-Produktion, PCB-Montage, Komponentenbeschaffung und schlüsselfertige Leiterplattenbestückung.


Unsere Vorteile:

1. PCB-Design : Speziell für das Entwerfen von drahtlosen PCBAs, Bluetooth-Kopfhörern und Voice-Box-PCBAs und anderer Unterhaltungselektronikprodukte.

2. PCB Fertigung : Standard FR4 1-36layer PCB, Flex PCB, Starrflex PCB, HDI PCB, Rogers PCB, Metallkern PCB, etc.

3. Leiterplattenbestückung : SMT- und THT-Bestückung, verfügbar für 01005, Feinsteilung und BGA-Bestückung.

4. Komponentenbeschaffung : Verfügbar für alle in der Stücklistendatei (BOM Kitting) angezeigten Komponenten, schwer zu findende Komponenten und Komponenten mit langer Vorlaufzeit usw.

5. One-Stop-Turnkey-PCB-Baugruppe : PCB-Design + Leiterplattenfertigung + Komponentenbeschaffung + Leiterplattenmontage + Elektronische Baugruppe oder Leiterplattenfertigung + Komponentenbeschaffung + Leiterplattenmontage usw.


Technische Fähigkeiten:


PCB Manufacture Capabilities

Layers

1-36 layers

Material

FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, Lead free assembly material) , Polymide, Metal Core, Rogers, etc.

Board Thickness

0.1mm-6.0mm (.016"-.126")

Copper Thickness

1/2oz-6oz(18um-210um)

Board size

600mm*1200mm

Min Tracing/Spacing

0.075mm/0.075mm (3mil/3mil)

Min drilling Hole diameter

0.15mm(6mil), 0.1mm(4mil)-laser drill

Solder Mask

LPI, different colors(Green, Green matt, Black, Black Matt, White, Red, Yellow, Blue)

Silkscreen color

White, Blue, Black, Red, Yellow

Surface finish

Lead free HASL, immersion gold, golden finger, immersion tin, immersion silver, OSP, Carbon oil, plated hard gold(up to 100u")

Impedance tolerance

+/-5%~+/-10%

Chamfer of Gold Fingers

20, 30, 45, 60

Test

Flying probe or Testing fixture

 PCB Assembly Capabilities

Quantity

From prototype to big volume, no MOQ

Assembly type

SMT, THT or Hybrid

Parts procurement

Full turnkey (we provided all components)

Partial turnkey ( Customer provide the main components and we provide the rest)

Kitted (Customer provide all components)

Component types

SMT 01005, BGA 0.3mm pitch, QFP 0.3mm pitch, etc.

Test

Custom testing, ICT, FCT, AOI, Test jig

Unser Team und Büro:


Zhongfeng Smt Factory


Unsere PCB Fabrik Fabrik:

Pcb Assembly

Unsere Leiterplattenmontagefabrik:

Turnkey Pcb Assembly


FAQ:

F : Welche Dateien müssen für die kundenspezifische Leiterplattenherstellung benötigt werden?

A: Gerber- oder .pcb- oder .pcbdoc- oder .brd-Datei ist erforderlich .

F: Welche Dateien müssen für eine benutzerdefinierte Leiterplattenbestellung bestellt werden?

A: Gerber und die BOM-Dateien sind erforderlich. Wenn Sie eine Pick & Place-Datei haben, senden Sie sie ebenfalls an uns.

Q: was ist zahlungsbedingungen akzeptabel

A: Für Neukunden und den Gesamtbetrag innerhalb von 10000 USD , 100% Vorauszahlung per PayPal oder T / T oder WU. Für einen Gesamtbetrag von mehr als 10000 usd kontaktieren Sie uns bitte.

F: Welche Dateien benötigen PCB / PCBA-Klondienste?

A: Für den PCB / PCBA-Klon-Service senden Sie uns zuerst die Bilder zur Auswertung. Wir benötigen 1-2 Kopien der PCB / PCBA-Karte zum Kopieren.

Produktgruppe : PCB > HDI PCB

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