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ZhongFeng Electronic Technology Co., Limited

94V0 FR4 6L Platinenbaugruppe
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94V0 FR4 6L Platinenbaugruppe

Zahlungsart: T/T,Paypal,Money Gram,Western Union
Incoterm: FOB,CFR,CIF
Minimum der Bestellmenge: 1 Piece/Pieces
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Basisinformation

    Modell: ZFC097

    Metallbeschichtung: Gold

    Art der Herstellung: SMT

    Lagen: Doppelschicht

    Basismaterial: FR-4

    Zertifizierung: SGS, ISO, CCC, RoHS

    Kundenspezifisch: Kundenspezifisch

    Bedingung: Neu

    Assembly Type: SMT Assembly

    Surface Finished: HASL Lead Free

    Silkscreen: White

    Solder Mask: Green

Additional Info

    Verpakung:  EPE, Silicagel, Luftpolsterfolie, normale Verpackung.

    Produktivität: 500,000pcs per Month

    Marke: ZhongFeng

    Transport: Ocean,Land,Air, TNT

    Ort Von Zukunft: Shenzhen China

    Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 500,000pcs per Month

    Zertifikate : ISO9001, IATF16949, IPC-A-610F

    HS-Code: 8517709000

    Hafen: Shenzhen,HongKong

Produktbeschreibung

94V0 FR4 6L Platinenbaugruppe

Die Innenlagen werden vor dem Laminieren einer kompletten Maschinenüberprüfung unterzogen, da anschließend Fehler nicht korrigiert werden können. Das automatische optische Inspektionssystem vergleicht ein Bild der Platine mit dem aus den ursprünglichen Konstruktionsdaten erzeugten digitalen Bild.

Bei der Montage wird die blanke Platine mit elektronischen Komponenten bestückt (oder "gestopft"), um eine funktionale Leiterplattenbaugruppe (PCA) zu bilden, die manchmal als "Leiterplattenbaugruppe" (PCBA) bezeichnet wird. [42] [43] Bei der Durchstecktechnologie werden die Komponentenleitungen in von leitfähigen Pads umgebenen Löchern eingesetzt. Die Löcher halten die Komponenten an Ort und Stelle. Bei der Surface-Mount-Technologie (SMT) wird das Bauteil so auf der Leiterplatte platziert, dass sich die Stifte mit den leitfähigen Kontaktstellen ausrichten oder auf den Oberflächen der Leiterplatte landen. Lötpaste, die zuvor auf die Pads aufgebracht wurde, hält die Komponenten vorübergehend an Ort und Stelle; Wenn oberflächenmontierte Komponenten auf beiden Seiten der Platine angebracht werden, werden die bodenseitigen Komponenten auf die Platine geklebt. Sowohl in der Durchgangsbohrung als auch in der Oberflächenmontage werden die Komponenten dann gelötet. Nach dem Abkühlen und Verfestigen hält das Lot die Bauteile dauerhaft fest und verbindet sie elektrisch mit der Platine.

PCB Assembly-2


Unsere Dienstleistungen:

1. PCB-Design : One-Stop-EMS-Hersteller, der sich auf das Design von Wireless PCBA, Bluetooth-Kopfhörer und Voice-Box-PCBA und andere Unterhaltungselektronikprodukte spezialisiert hat.

2. PCB Fertigung : Standard FR4 1-36layer PCB, Flex PCB, Starrflex PCB, HDI PCB, Rogers PCB, Metallkern PCB, etc.

3. Leiterplattenbestückung : SMT- und THT-Bestückung, verfügbar für 01005, Feinsteilung und BGA-Bestückung.

4. Beschaffung von Komponenten : Verfügbar für alle Komponenten, die in der Stücklistendatei (BOM Kitting) angezeigt werden, schwer zu findende Komponenten und Komponenten mit langer Vorlaufzeit usw.

5. Schlüsselfertige PCBA-Fertigung aus einer Hand : Leiterplatten-Design + Leiterplattenfertigung + Komponentenbeschaffung + Leiterplattenmontage + Elektronische Baugruppe oder Leiterplattenfertigung + Komponentenbeschaffung + Leiterplattenmontage usw.


Technische Fähigkeiten:


PCB Manufacture Capabilities

Layers

1-36 layers

Material

FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, Lead free assembly material) , Polymide, Metal Core, Rogers, etc.

Board Thickness

0.1mm-6.0mm (.016"-.126")

Copper Thickness

1/2oz-6oz(18um-210um)

Board size

600mm*1200mm

Min Tracing/Spacing

0.075mm/0.075mm (3mil/3mil)

Min drilling Hole diameter

0.15mm(6mil), 0.1mm(4mil)-laser drill

Solder Mask

LPI, different colors(Green, Green matt, Black, Black Matt, White, Red, Yellow, Blue)

Silkscreen color

White, Blue, Black, Red, Yellow

Surface finish

Lead free HASL, immersion gold, golden finger, immersion tin, immersion silver, OSP, Carbon oil, plated hard gold(up to 100u")

Impedance tolerance

+/-5%~+/-10%

Chamfer of Gold Fingers

20, 30, 45, 60

Test

Flying probe or Testing fixture

 PCB Assembly Capabilities

Quantity

From prototype to big volume, no MOQ

Assembly type

SMT, THT or Hybrid

Parts procurement

Full turnkey (we provided all components)

Partial turnkey ( Customer provide the main components and we provide the rest)

Kitted (Customer provide all components)

Component types

SMT 01005, BGA 0.3mm pitch, QFP 0.3mm pitch, etc.

Test

Custom testing, ICT, FCT, AOI, Test jig

Unser Team und Büro:


Zhongfeng Smt Factory


Unsere PCB Fabrik Fabrik:

Pcb Assembly

Unsere Leiterplattenmontagefabrik:

Turnkey Pcb Assembly


FAQ:

F : Welche Dateien müssen für die kundenspezifische Leiterplattenherstellung benötigt werden?

A: Eine Gerber- oder .pcb- oder .pcbdoc- oder .brd-Datei ist erforderlich .

F: Welche Dateien müssen für eine benutzerdefinierte Leiterplattenbestellung bestellt werden?

A: Gerber und die Stücklistendateien sind erforderlich. Wenn Sie eine Pick & Place-Datei haben, senden Sie sie ebenfalls an uns.

Q: was ist zahlungsbedingungen akzeptabel

A: Für Neukunden und den Gesamtbetrag innerhalb von 10000 USD , 100% Vorauszahlung per PayPal oder T / T oder WU. Für einen Gesamtbetrag von mehr als 10000 usd kontaktieren Sie uns bitte.

F: Welche Dateien benötigen PCB / PCBA-Klondienste?

A: Für den PCB / PCBA-Klon-Service senden Sie uns zuerst die Bilder zur Auswertung. Wir benötigen 1-2 Kopien der PCB / PCBA-Karte zum Kopieren.

Produktgruppe : PCB > Prototyp PCB

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