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ZhongFeng Electronic Technology Co., Limited

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Hochleistungs-SMT-Service-LED-Leiterplattenbestückung

Payment Type:
T/T,Paypal,Money Gram,Western Union
Incoterm:
FOB,CFR,CIF
Min. Order:
1 Piece/Pieces
Delivery Time:
5 Days
Transportation:
Ocean,Land,Air,UPS
Port:
Shenzhen,HongKong
Share:
  • Produktbeschreibung
Overview
Product Attributes

ModellZFC115

MarkeZhongFeng

MetallbeschichtungGold

Art der HerstellungSMT

LagenMehrschichtig

BasismaterialFR-4

ZertifizierungSGS, ISO, CCC, RoHS

KundenspezifischKundenspezifisch

BedingungNeu

Assembly TypeSMT And THT Assembly

Supply Ability & Additional Informations

Verpakung EPE, Silikagel, Luftpolsterfolie, normale Verpackung.

Produktivität500,000pcs per Month

TransportOcean,Land,Air,UPS

Ort Von ZukunftShenzhen China

Versorgungsmaterial-Fähigkeit500,000pcs per Month

Zertifikate ISO9001, IATF16949, IPC-A-610F

HS-Code8517709000

HafenShenzhen,HongKong

ZahlungsartT/T,Paypal,Money Gram,Western Union

IncotermFOB,CFR,CIF

Lieferzeit5 Tage

Packaging & Delivery
Selling Units:
Piece/Pieces
Package Type:
EPE, Silikagel, Luftpolsterfolie, normale Verpackung.

Hochleistungs SMT Service LED Leiterplattenbestückung

Die inneren Schichten werden vor dem Laminieren einer vollständigen Maschineninspektion unterzogen, da anschließend Fehler nicht mehr korrigiert werden können. Das automatische optische Inspektionssystem vergleicht ein Bild der Platine mit dem aus den ursprünglichen Designdaten erzeugten digitalen Bild.

Beim Zusammenbau wird die Platine mit elektronischen Bauteilen bestückt (oder "gestopft"), um eine funktionale Leiterplattenbaugruppe (PCA) zu bilden, die manchmal als "Leiterplattenbaugruppe" (PCBA) bezeichnet wird. [42] [43] Bei der Through-Hole-Technologie werden die Zuleitungen der Komponenten in Löcher eingesetzt, die von leitenden Kontaktstellen umgeben sind. Die Löcher halten die Komponenten an Ort und Stelle. Bei der SMT-Technologie (Surface Mount Technology) wird das Bauelement so auf der Leiterplatte platziert, dass die Stifte mit den leitenden Kontaktstellen fluchten oder auf den Oberflächen der Leiterplatte landen. Lötpaste, die zuvor auf die Pads aufgetragen wurde, hält die Komponenten vorübergehend an Ort und Stelle. Wenn oberflächenmontierte Komponenten auf beiden Seiten der Platine angebracht werden, werden die bodenseitigen Komponenten auf die Platine geklebt. Sowohl in der Durchgangsbohrung als auch in der Oberflächenmontage werden die Komponenten dann verlötet. Sobald das Lot abgekühlt und erstarrt ist, hält es die Komponenten dauerhaft an Ort und Stelle und verbindet sie elektrisch mit der Platine.


PCB Assembly-2


Unsere Dienstleistungen:

1. PCB-Design : One-Stop-EMS-Hersteller, spezialisiert auf die Entwicklung von kabellosen Lade-PCBA, Bluetooth-Kopfhörern und Voice-Box-PCBA und anderen Produkten der Unterhaltungselektronik.

2. PCB Herstellung : Standard FR4 1-36layer PCB, Flex PCB, Starr-Flex PCB, HDI PCB, Rogers PCB, Metallkern PCB, etc.

3. Leiterplattenbestückung : SMT- und THT-Bestückung, erhältlich für 01005-, Fine-Pitch- und BGA-Bestückung.

4. Komponentenbeschaffung : Verfügbar für die Beschaffung aller in der Stücklistendatei (BOM Kitting) angezeigten Komponenten, schwer zu findende Komponenten und Komponenten mit langer Vorlaufzeit usw.

5. Schlüsselfertige PCBA-Fertigung aus einer Hand : PCB-Design + PCB-Fertigung + Beschaffung von Komponenten + PCB-Baugruppe + elektronische Baugruppe oder PCB-Fertigung + Beschaffung von Komponenten + PCB-Baugruppe usw.


Technische Fähigkeiten:


PCB Manufacture Capabilities

Layers

1-36 layers

Material

FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, Lead free assembly material) , Polymide, Metal Core, Rogers, etc.

Board Thickness

0.1mm-6.0mm (.016"-.126")

Copper Thickness

1/2oz-6oz(18um-210um)

Board size

600mm*1200mm

Min Tracing/Spacing

0.075mm/0.075mm (3mil/3mil)

Min drilling Hole diameter

0.15mm(6mil), 0.1mm(4mil)-laser drill

Solder Mask

LPI, different colors(Green, Green matt, Black, Black Matt, White, Red, Yellow, Blue)

Silkscreen color

White, Blue, Black, Red, Yellow

Surface finish

Lead free HASL, immersion gold, golden finger, immersion tin, immersion silver, OSP, Carbon oil, plated hard gold(up to 100u")

Impedance tolerance

+/-5%~+/-10%

Chamfer of Gold Fingers

20, 30, 45, 60

Test

Flying probe or Testing fixture

 PCB Assembly Capabilities

Quantity

From prototype to big volume, no MOQ

Assembly type

SMT, THT or Hybrid

Parts procurement

Full turnkey (we provided all components)

Partial turnkey ( Customer provide the main components and we provide the rest)

Kitted (Customer provide all components)

Component types

SMT 01005, BGA 0.3mm pitch, QFP 0.3mm pitch, etc.

Test

Custom testing, ICT, FCT, AOI, Test jig

Unser Team und Büro:


Zhongfeng Smt Factory


Unsere PCB Manufaktur Fabrik:

Pcb Assembly

Unsere Leiterplattenbestückungsfabrik:

Turnkey Pcb Assembly


FAQ:

F : Welche Dateien werden für die kundenspezifische Leiterplattenherstellung benötigt?

A: Eine Gerber- oder .pcb- oder .pcbdoc- oder .brd-Datei ist erforderlich .

F: Welche Dateien werden für die Bestellung einer kundenspezifischen Leiterplattenbestückung benötigt?

A: Gerber und die Stücklistendateien werden benötigt. Wenn Sie eine Pick & Place-Datei haben, senden Sie diese ebenfalls an uns.

Q: was ist Zahlungsbedingungen akzeptabel?

A: Für Neukunden und den Gesamtbetrag innerhalb von 10000USD , 100% Vorkasse per PayPal oder T / T oder WU. Für einen Gesamtbetrag über 10000 USD setzen Sie sich bitte mit uns in Verbindung.

F: Welche Dateien werden für PCB / PCBA-Klondienste benötigt?

A: Für den PCB / PCBA-Klon-Service senden Sie uns zunächst die Bilder zur Auswertung. Zum Kopieren benötigen wir 1-2 Muster der PCB / PCBA-Platine.

Produktgruppe : PCB > Prototyp PCB

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