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ZhongFeng Electronic Technology Co., Limited

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  • billige Leiterplattenfertigung SMD-Platine
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billige Leiterplattenfertigung SMD-Platine

    Zahlungsart: T/T,Paypal,Money Gram,Western Union
    Incoterm: FOB,CFR,CIF
    Minimum der Bestellmenge: 1 Piece/Pieces
    Lieferzeit: 5 Tage

Basisinformation

Modell: ZFC0101

Metallbeschichtung: Gold

Art der Herstellung: SMT

Lagen: Mehrschichtig

Basismaterial: FR-4

Zertifizierung: SGS, ISO, CCC, RoHS

Kundenspezifisch: Kundenspezifisch

Bedingung: Neu

Assembly Type: SMT And THT Assembly

Additional Info

Verpakung:  EPE, Silicagel, Luftpolsterfolie, normale Verpackung.

Produktivität: 500,000pcs per Month

Marke: ZhongFeng

Transport: Ocean,Land,Air,UPS

Ort Von Zukunft: Shenzhen China

Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 500,000pcs per Month

Zertifikate : ISO9001, IATF16949, IPC-A-610F

HS-Code: 8517709000

Hafen: Shenzhen,HongKong

Produktbeschreibung

billige Leiterplattenfertigung SMD-Platine

Die Innenlagen werden vor dem Laminieren einer kompletten Maschinenüberprüfung unterzogen, da anschließend Fehler nicht korrigiert werden können. Das automatische optische Inspektionssystem vergleicht ein Bild der Platine mit dem aus den ursprünglichen Konstruktionsdaten erzeugten digitalen Bild.

Bei der Montage wird die blanke Platine mit elektronischen Komponenten bestückt (oder "gestopft"), um eine funktionale Leiterplattenbaugruppe (PCA) zu bilden, die manchmal als "Leiterplattenbaugruppe" (PCBA) bezeichnet wird. [42] [43] Bei der Durchstecktechnologie werden die Komponentenleiter in Löcher eingeführt, die von leitfähigen Pads umgeben sind. Die Löcher halten die Komponenten an Ort und Stelle. Bei der Surface-Mount-Technologie (SMT) wird das Bauteil so auf der Leiterplatte platziert, dass sich die Stifte mit den leitfähigen Kontaktstellen ausrichten oder auf den Oberflächen der Leiterplatte landen. Lötpaste, die zuvor auf die Pads aufgebracht wurde, hält die Komponenten vorübergehend an Ort und Stelle; Wenn oberflächenmontierte Komponenten auf beiden Seiten der Platine angebracht werden, werden die bodenseitigen Komponenten auf die Platine geklebt. Sowohl in der Durchgangsbohrung als auch in der Oberflächenmontage werden die Komponenten dann gelötet. Nach dem Abkühlen und Verfestigen hält das Lot die Bauteile dauerhaft fest und verbindet sie elektrisch mit der Platine.

PCB Assembly-2


Unsere Dienstleistungen:

1. PCB-Design : One-Stop-EMS-Hersteller, spezialisiert auf die Entwicklung von drahtlosen PCBA-Aufladungen, Bluetooth-Kopfhörern und Voice-Box-PCBA und anderen Produkten der Unterhaltungselektronik.

2. PCB-Herstellung : Standard FR4 1-36layer PCB, Flex PCB, Starrflex-PCB, HDI-PCB, Rogers-PCB, Metallkern-PCB usw.

3. Leiterplattenbestückung : SMT- und THT-Bestückung, verfügbar für 01005, Feinsteilung und BGA-Bestückung.

4. Beschaffung von Komponenten : Verfügbar für die Beschaffung aller in der Stücklistendatei (BOM Kitting) angezeigten Komponenten, schwer zu findende Komponenten und Komponenten mit langer Vorlaufzeit usw.

5. Schlüsselfertige PCBA-Fertigung aus einer Hand : Leiterplatten-Design + Leiterplattenfertigung + Komponentenbeschaffung + Leiterplattenmontage + Elektronikbaugruppe oder Leiterplattenfertigung + Komponentenbeschaffung + Leiterplattenmontage usw.


Technische Fähigkeiten:


PCB Manufacture Capabilities

Layers

1-36 layers

Material

FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, Lead free assembly material) , Polymide, Metal Core, Rogers, etc.

Board Thickness

0.1mm-6.0mm (.016"-.126")

Copper Thickness

1/2oz-6oz(18um-210um)

Board size

600mm*1200mm

Min Tracing/Spacing

0.075mm/0.075mm (3mil/3mil)

Min drilling Hole diameter

0.15mm(6mil), 0.1mm(4mil)-laser drill

Solder Mask

LPI, different colors(Green, Green matt, Black, Black Matt, White, Red, Yellow, Blue)

Silkscreen color

White, Blue, Black, Red, Yellow

Surface finish

Lead free HASL, immersion gold, golden finger, immersion tin, immersion silver, OSP, Carbon oil, plated hard gold(up to 100u")

Impedance tolerance

+/-5%~+/-10%

Chamfer of Gold Fingers

20, 30, 45, 60

Test

Flying probe or Testing fixture

 PCB Assembly Capabilities

Quantity

From prototype to big volume, no MOQ

Assembly type

SMT, THT or Hybrid

Parts procurement

Full turnkey (we provided all components)

Partial turnkey ( Customer provide the main components and we provide the rest)

Kitted (Customer provide all components)

Component types

SMT 01005, BGA 0.3mm pitch, QFP 0.3mm pitch, etc.

Test

Custom testing, ICT, FCT, AOI, Test jig

Unser Team und Büro:


Zhongfeng Smt Factory


Unsere PCB Fabrik Fabrik:

Pcb Assembly

Unsere Leiterplattenmontagefabrik:

Turnkey Pcb Assembly


FAQ:

F : Welche Dateien müssen für die kundenspezifische Leiterplattenherstellung benötigt werden?

A: Gerber- oder .pcb- oder .pcbdoc- oder .brd-Datei ist erforderlich .

F: Welche Dateien müssen für eine benutzerdefinierte Leiterplattenbestellung bestellt werden?

A: Gerber und die Stücklistendateien sind erforderlich. Wenn Sie eine Abhol- und Ablagedatei haben, senden Sie sie ebenfalls an uns.

Q: was ist zahlungsbedingungen akzeptabel

A: Für Neukunden und den Gesamtbetrag innerhalb von 10000 USD , 100% Vorauszahlung per PayPal oder T / T oder WU. Für einen Gesamtbetrag von mehr als 10000 usd kontaktieren Sie uns bitte.

F: Welche Dateien benötigen PCB / PCBA-Klondienste?

A: Für den PCB / PCBA-Klon-Service senden Sie uns zuerst die Bilder zur Auswertung. Wir benötigen 1-2 Kopien der PCB / PCBA-Karte zum Kopieren.

Produktgruppe : Leiterplattenmontage > Starre Leiterplattenmontage

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