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ZhongFeng Electronic Technology Co., Limited

Red Solder Mask 1oz 4layers angepasste Platine
Red Solder Mask 1oz 4layers angepasste Platine
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Red Solder Mask 1oz 4layers angepasste Platine

Red Solder Mask 1oz 4layers angepasste Platine

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Incoterm: FOB,CFR,CIF
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Basisinformation

    Modell: ZFC068

    Assembly Type: SMT And THT Assembly

    PCB Board: PCB Prototype

    Printed Circuit Board: Pcb Electronics

    Flexible Pcb: Pcb Factory

    PCB Fabrication: FR4 PCB

    PCB Production: Printed Wiring Board

    Pcb Process: Pcb Printed Circuit Board

    Led PCB: Pcb Electronics

    Multilayer Pcb: Flexible Circuit Board

    Aluminum Pcb: Quick Turn Pcb

Additional Info

    Verpakung:  EPE, Silicagel, Luftpolsterfolie, normale Verpackung.

    Produktivität: 500,000pcs per Month

    Marke: ZhongFeng

    Transport: Ocean,Land,Air,UPS

    Ort Von Zukunft: Shenzhen China

    Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 500,000pcs per Month

    Zertifikate : ISO9001, IATF16949, IPC-A-610F

    HS-Code: 8517709000

    Hafen: Shenzhen,HongKong

Produktbeschreibung

Red Solder Mask 1oz 4layers angepasste Platine

Beim Leiterplattenfräsen (auch: Isolierfräsen) werden Kupferbereiche von einem Blatt aus Leiterplattenmaterial entfernt, um die Kontaktstellen, Signalverläufe und Strukturen gemäß den Mustern aus einem als Layoutdatei bekannten Plan für digitale Leiterplatten zu erstellen. [1] Ähnlich wie bei den allgemeineren und bekannteren chemischen PCB-Ätzprozessen ist der PCB-Fräsprozess subtraktiv: Material wird entfernt, um die erforderliche elektrische Isolation und Masseebenen zu erzeugen. Im Gegensatz zum chemischen Ätzprozess ist das Fräsen mit PCB jedoch in der Regel ein nicht chemischer Prozess und kann daher in einer typischen Büro- oder Laborumgebung ohne Gefährdung durch gefährliche Chemikalien durchgeführt werden. Mit beiden Verfahren können hochwertige Leiterplatten hergestellt werden. [2] Beim Fräsen von Leiterplatten wird die Qualität einer Leiterplatte hauptsächlich durch die wahre oder gewichtete Fräsgenauigkeit und -steuerung des Systems sowie den Zustand (Schärfe, Temperatur) der Fräswerkzeuge und deren jeweiligen Vorschub- / Rotationsgeschwindigkeiten bestimmt. Im Gegensatz dazu hängt die Qualität einer Leiterplatte beim chemischen Ätzprozess von der Genauigkeit und / oder Qualität der Fotomaskierung und dem Zustand der Ätzchemikalien ab PCB Assembly-2


Unsere Dienstleistungen:

1. PCB-Design : One-Stop-EMS-Hersteller, der sich auf das Design von Wireless PCBA, Bluetooth-Kopfhörer und Voice-Box-PCBA und andere Unterhaltungselektronikprodukte spezialisiert hat.

2. PCB Fertigung : Standard FR4 1-36layer PCB, Flex PCB, Starrflex PCB, HDI PCB, Rogers PCB, Metallkern PCB, etc.

3. Leiterplattenbestückung : SMT- und THT-Bestückung, verfügbar für 01005, Feinsteilung und BGA-Bestückung.

4. Beschaffung von Komponenten : Verfügbar für alle Komponenten, die in der Stücklistendatei (BOM Kitting) angezeigt werden, schwer zu findende Komponenten und Komponenten mit langer Vorlaufzeit usw.

5. Schlüsselfertige PCBA-Fertigung aus einer Hand : PCB-Design + PCB-Herstellung + Beschaffung von Komponenten + PCB-Montage + Elektronische Montage oder PCB-Herstellung + Beschaffung von Komponenten + PCB-Montage usw.


Technische Fähigkeiten:


PCB Manufacture Capabilities

Layers

1-36 layers

Material

FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, Lead free assembly material) , Polymide, Metal Core, Rogers, etc.

Board Thickness

0.1mm-6.0mm (.016"-.126")

Copper Thickness

1/2oz-6oz(18um-210um)

Board size

600mm*1200mm

Min Tracing/Spacing

0.075mm/0.075mm (3mil/3mil)

Min drilling Hole diameter

0.15mm(6mil), 0.1mm(4mil)-laser drill

Solder Mask

LPI, different colors(Green, Green matt, Black, Black Matt, White, Red, Yellow, Blue)

Silkscreen color

White, Blue, Black, Red, Yellow

Surface finish

Lead free HASL, immersion gold, golden finger, immersion tin, immersion silver, OSP, Carbon oil, plated hard gold(up to 100u")

Impedance tolerance

+/-5%~+/-10%

Chamfer of Gold Fingers

20, 30, 45, 60

Test

Flying probe or Testing fixture

 PCB Assembly Capabilities

Quantity

From prototype to big volume, no MOQ

Assembly type

SMT, THT or Hybrid

Parts procurement

Full turnkey (we provided all components)

Partial turnkey ( Customer provide the main components and we provide the rest)

Kitted (Customer provide all components)

Component types

SMT 01005, BGA 0.3mm pitch, QFP 0.3mm pitch, etc.

Test

Custom testing, ICT, FCT, AOI, Test jig

Unser Team und Büro:


Zhongfeng Smt Factory


Unsere PCB Fabrik Fabrik:

Pcb Assembly

Unsere Leiterplattenmontagefabrik:

Turnkey Pcb Assembly

Kundenbesuch


111

Verpackung und Versand


1

FAQ:

F : Welche Dateien müssen für die kundenspezifische Leiterplattenherstellung benötigt werden?

A: Gerber- oder .pcb- oder .pcbdoc- oder .brd-Datei ist erforderlich .

F: Welche Dateien müssen für eine benutzerdefinierte Leiterplattenbestellung bestellt werden?

A: Gerber und die BOM-Dateien sind erforderlich. Wenn Sie eine Pick & Place-Datei haben, senden Sie sie ebenfalls an uns.

Q: was ist zahlungsbedingungen akzeptabel

A: Für Neukunden und den Gesamtbetrag innerhalb von 10000 USD , 100% Vorauszahlung per PayPal oder T / T oder WU. Für einen Gesamtbetrag von mehr als 10000 usd kontaktieren Sie uns bitte.

F: Welche Dateien benötigen PCB / PCBA-Klondienste?

A: Für den PCB / PCBA-Klon-Service senden Sie uns zuerst die Bilder zur Auswertung. Wir benötigen 1-2 Kopien der PCB / PCBA-Karte zum Kopieren.

Produktgruppe : PCB > Standard PCB

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