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ZhongFeng Electronic Technology Co., Limited

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Kundenspezifische Motherboard-Leiterplattenbaugruppe Smart-LED-Platine

Payment Type:
T/T,Paypal,Money Gram,Western Union
Incoterm:
FOB,CFR,CIF
Min. Order:
1 Piece/Pieces
Delivery Time:
5 Days
Transportation:
Ocean,Land,Air,UPS
Port:
Shenzhen,HongKong
Share:
  • Produktbeschreibung
Overview
Product Attributes

ModellZFC072

MarkeZhongFeng

Assembly TypeSMT And THT Assembly

PCB BoardPCB Prototype

Printed Circuit BoardPcb Electronics

Flexible PcbPcb Factory

PCB FabricationFR4 PCB

PCB ProductionPrinted Wiring Board

Pcb ProcessPcb Printed Circuit Board

Led PCBPcb Electronics

Multilayer PcbFlexible Circuit Board

Aluminum PcbQuick Turn Pcb

Supply Ability & Additional Informations

Verpakung EPE, Silicagel, Luftpolsterfolie, normale Verpackung.

Produktivität500,000pcs per Month

TransportOcean,Land,Air,UPS

Ort Von ZukunftShenzhen China

Versorgungsmaterial-Fähigkeit500,000pcs per Month

Zertifikate ISO9001, IATF16949, IPC-A-610F

HS-Code8517709000

HafenShenzhen,HongKong

ZahlungsartT/T,Paypal,Money Gram,Western Union

IncotermFOB,CFR,CIF

Lieferzeit5 Tage

Packaging & Delivery
Selling Units:
Piece/Pieces
Package Type:
EPE, Silicagel, Luftpolsterfolie, normale Verpackung.

Kundenspezifische Motherboard-Leiterplattenbaugruppe Smart-LED-Platine


Die Leiterplattensubstrate sind üblicherweise dielektrische Verbundmaterialien. Die Verbundstoffe enthalten eine Matrix (üblicherweise ein Epoxidharz) und eine Verstärkung (normalerweise ein gewobenes, manchmal nicht gewebtes Glasfasern, manchmal sogar Papier), und in einigen Fällen wird dem Harz ein Füllstoff zugesetzt (z. B. Keramik; Titanatkeramik kann verwendet werden zur Erhöhung der Dielektrizitätskonstante).

Der Verstärkungstyp definiert zwei Hauptklassen von Materialien: gewebt und nicht gewebt. Gewebeverstärkungen sind billiger, aber die hohe Dielektrizitätskonstante von Glas ist für viele Anwendungen mit höheren Frequenzen möglicherweise nicht günstig. Die räumlich inhomogene Struktur führt aufgrund unterschiedlicher Harz / Glas-Verhältnisse in verschiedenen Bereichen des Webmusters auch zu lokalen Schwankungen der elektrischen Parameter. Vliesverstärkungen oder Materialien mit geringer oder keiner Verstärkung sind zwar teurer, aber für einige RF / Analog-Anwendungen besser geeignet.



PCB Assembly-2


Unsere Dienstleistungen:

1. PCB-Design : One-Stop-EMS-Hersteller, spezialisiert auf das Design von Wireless PCBA, Bluetooth-Kopfhörer und Voice-Box-PCBA und andere Unterhaltungselektronikprodukte.

2. PCB Fertigung : Standard FR4 1-36layer PCB, Flex PCB, Starrflex PCB, HDI PCB, Rogers PCB, Metallkern PCB, etc.

3. Leiterplattenbestückung : SMT- und THT-Bestückung, verfügbar für 01005, Feinsteilung und BGA-Bestückung.

4. Komponentenbeschaffung : Verfügbar für alle Komponenten, die in der Stücklistendatei (BOM Kitting) angezeigt werden, schwer zu findende Komponenten und Komponenten mit langer Vorlaufzeit usw.

5. Schlüsselfertige PCBA-Fertigung aus einer Hand : Leiterplatten-Design + Leiterplattenfertigung + Komponentenbeschaffung + Leiterplattenmontage + Elektronische Baugruppe oder Leiterplattenfertigung + Komponentenbeschaffung + Leiterplattenmontage usw.


Technische Fähigkeiten:


PCB Manufacture Capabilities

Layers

1-36 layers

Material

FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, Lead free assembly material) , Polymide, Metal Core, Rogers, etc.

Board Thickness

0.1mm-6.0mm (.016"-.126")

Copper Thickness

1/2oz-6oz(18um-210um)

Board size

600mm*1200mm

Min Tracing/Spacing

0.075mm/0.075mm (3mil/3mil)

Min drilling Hole diameter

0.15mm(6mil), 0.1mm(4mil)-laser drill

Solder Mask

LPI, different colors(Green, Green matt, Black, Black Matt, White, Red, Yellow, Blue)

Silkscreen color

White, Blue, Black, Red, Yellow

Surface finish

Lead free HASL, immersion gold, golden finger, immersion tin, immersion silver, OSP, Carbon oil, plated hard gold(up to 100u")

Impedance tolerance

+/-5%~+/-10%

Chamfer of Gold Fingers

20, 30, 45, 60

Test

Flying probe or Testing fixture

 PCB Assembly Capabilities

Quantity

From prototype to big volume, no MOQ

Assembly type

SMT, THT or Hybrid

Parts procurement

Full turnkey (we provided all components)

Partial turnkey ( Customer provide the main components and we provide the rest)

Kitted (Customer provide all components)

Component types

SMT 01005, BGA 0.3mm pitch, QFP 0.3mm pitch, etc.

Test

Custom testing, ICT, FCT, AOI, Test jig

Unser Team und Büro:


Zhongfeng Smt Factory


Unsere PCB Fabrik Fabrik:

Pcb Assembly

Unsere Leiterplattenmontagefabrik:

Turnkey Pcb Assembly

Kundenbesuch


111

Verpackung und Versand


1

FAQ:

F : Welche Dateien müssen für die kundenspezifische Leiterplattenherstellung benötigt werden?

A: Gerber- oder .pcb- oder .pcbdoc- oder .brd-Datei ist erforderlich .

F: Welche Dateien müssen für eine benutzerdefinierte Leiterplattenbestellung bestellt werden?

A: Gerber und die BOM-Dateien sind erforderlich. Wenn Sie eine Pick & Place-Datei haben, senden Sie sie uns ebenfalls.

Q: was ist zahlungsbedingungen akzeptabel

A: Für Neukunden und den Gesamtbetrag innerhalb von 10000 USD , 100% Vorauszahlung per PayPal oder T / T oder WU. Für einen Gesamtbetrag von mehr als 10000 USD kontaktieren Sie uns bitte.

F: Welche Dateien benötigen PCB / PCBA-Klondienste?

A: Für den PCB / PCBA-Klon-Service senden Sie uns zuerst die Bilder zur Auswertung. Wir benötigen 1-2 Proben der PCB / PCBA-Karte zum Kopieren.

Produktgruppe : Leiterplattenmontage > Schlüsselfertige PCB-Montage

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