Kundenspezifische Motherboard-Leiterplattenbaugruppe Smart-LED-Platine
Die Leiterplattensubstrate sind üblicherweise dielektrische Verbundmaterialien. Die Verbundstoffe enthalten eine Matrix (üblicherweise ein Epoxidharz) und eine Verstärkung (normalerweise ein gewobenes, manchmal nicht gewebtes Glasfasern, manchmal sogar Papier), und in einigen Fällen wird dem Harz ein Füllstoff zugesetzt (z. B. Keramik; Titanatkeramik kann verwendet werden zur Erhöhung der Dielektrizitätskonstante).
Der Verstärkungstyp definiert zwei Hauptklassen von Materialien: gewebt und nicht gewebt. Gewebeverstärkungen sind billiger, aber die hohe Dielektrizitätskonstante von Glas ist für viele Anwendungen mit höheren Frequenzen möglicherweise nicht günstig. Die räumlich inhomogene Struktur führt aufgrund unterschiedlicher Harz / Glas-Verhältnisse in verschiedenen Bereichen des Webmusters auch zu lokalen Schwankungen der elektrischen Parameter. Vliesverstärkungen oder Materialien mit geringer oder keiner Verstärkung sind zwar teurer, aber für einige RF / Analog-Anwendungen besser geeignet.

Unsere Dienstleistungen:
1. PCB-Design : One-Stop-EMS-Hersteller, spezialisiert auf das Design von Wireless PCBA, Bluetooth-Kopfhörer und Voice-Box-PCBA und andere Unterhaltungselektronikprodukte.
2. PCB Fertigung : Standard FR4 1-36layer PCB, Flex PCB, Starrflex PCB, HDI PCB, Rogers PCB, Metallkern PCB, etc.
3. Leiterplattenbestückung : SMT- und THT-Bestückung, verfügbar für 01005, Feinsteilung und BGA-Bestückung.
4. Komponentenbeschaffung : Verfügbar für alle Komponenten, die in der Stücklistendatei (BOM Kitting) angezeigt werden, schwer zu findende Komponenten und Komponenten mit langer Vorlaufzeit usw.
5. Schlüsselfertige PCBA-Fertigung aus einer Hand : Leiterplatten-Design + Leiterplattenfertigung + Komponentenbeschaffung + Leiterplattenmontage + Elektronische Baugruppe oder Leiterplattenfertigung + Komponentenbeschaffung + Leiterplattenmontage usw.
Technische Fähigkeiten:
PCB Manufacture Capabilities
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Layers
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1-36 layers
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Material
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FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, Lead free assembly material) , Polymide, Metal Core, Rogers, etc.
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Board Thickness
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0.1mm-6.0mm (.016"-.126")
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Copper Thickness
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1/2oz-6oz(18um-210um)
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Board size
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600mm*1200mm
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Min Tracing/Spacing
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0.075mm/0.075mm (3mil/3mil)
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Min drilling Hole diameter
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0.15mm(6mil), 0.1mm(4mil)-laser drill
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Solder Mask
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LPI, different colors(Green, Green matt, Black, Black Matt, White, Red, Yellow, Blue)
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Silkscreen color
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White, Blue, Black, Red, Yellow
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Surface finish
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Lead free HASL, immersion gold, golden finger, immersion tin, immersion silver, OSP, Carbon oil, plated hard gold(up to 100u")
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Impedance tolerance
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+/-5%~+/-10%
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Chamfer of Gold Fingers
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20, 30, 45, 60
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Test
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Flying probe or Testing fixture
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PCB Assembly Capabilities
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Quantity
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From prototype to big volume, no MOQ
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Assembly type
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SMT, THT or Hybrid
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Parts procurement
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Full turnkey (we provided all components)
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Partial turnkey ( Customer provide the main components and we provide the rest)
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Kitted (Customer provide all components)
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Component types
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SMT 01005, BGA 0.3mm pitch, QFP 0.3mm pitch, etc.
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Test
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Custom testing, ICT, FCT, AOI, Test jig
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Unser Team und Büro:
Unsere PCB Fabrik Fabrik:

Unsere Leiterplattenmontagefabrik:
Kundenbesuch

Verpackung und Versand

FAQ:
F : Welche Dateien müssen für die kundenspezifische Leiterplattenherstellung benötigt werden?
A: Gerber- oder .pcb- oder .pcbdoc- oder .brd-Datei ist erforderlich .
F: Welche Dateien müssen für eine benutzerdefinierte Leiterplattenbestellung bestellt werden?
A: Gerber und die BOM-Dateien sind erforderlich. Wenn Sie eine Pick & Place-Datei haben, senden Sie sie uns ebenfalls.
Q: was ist zahlungsbedingungen akzeptabel
A: Für Neukunden und den Gesamtbetrag innerhalb von 10000 USD , 100% Vorauszahlung per PayPal oder T / T oder WU. Für einen Gesamtbetrag von mehr als 10000 USD kontaktieren Sie uns bitte.
F: Welche Dateien benötigen PCB / PCBA-Klondienste?
A: Für den PCB / PCBA-Klon-Service senden Sie uns zuerst die Bilder zur Auswertung. Wir benötigen 1-2 Proben der PCB / PCBA-Karte zum Kopieren.